小米手机3 mi3 三代
大家好,今天我想和大家分享一下我对“小米手机3 mi3 三代”的理解。为了让大家更深入地了解这个问题,我将相关资料进行了整理,现在就让我们一起来探讨吧。
1.Intel(R) Core(Tm)i3是不是就是酷睿3?
2.酷睿i3处理器能玩什么大型游戏?
3.Intel 酷睿2双核 T6600 和 Intel 酷睿 i3 380M 产品对比
4.笔记本的i5-3210M和i3-3110M 性能相差多少?
Intel(R) Core(Tm)i3是不是就是酷睿3?
Intel(R) Core(Tm)i3就是酷睿3。酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。
另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
扩展资料:
Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,总线采用频率2.5GT/s的DMI总线,三级缓存由6MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。
2011年2月份,Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比,主频提高到3100MHz,总线频率提高到5.0GT/s,倍频提高到31倍,最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。
酷睿i3处理器能玩什么大型游戏?
酷睿i3:
是英特尔公司的一个系列处理器。Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale, 架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。
第二代酷睿i3,也就是说,该处理器是英特尔公司,酷睿i3处理器的第二代系列。
Intel 酷睿2双核 T6600 和 Intel 酷睿 i3 380M 产品对比
酷睿i3-8100处理器可以流畅运行英雄联盟、守望先锋、CF等游戏.酷睿i3-8100是四核处理器,核心显卡UHD630,UHD630核显可以流畅运行英雄联盟、守望先锋、CF等游戏,特效保持1080P水平流畅,无卡顿完美运行。
而由于UHD630性能有限,无法畅玩3A大型游戏想玩大型游戏,还是再搭配一块独立显卡比较合适。
酷睿i3处理器产品特点
2011年2月份,Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。
新版的I3——I3 2100与旧I3相比,主频提高到3100MHz,总线频率提高到5.0GT/s,倍频提高到31倍,最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。
以上内容参考百度百科-酷睿i3
笔记本的i5-3210M和i3-3110M 性能相差多少?
一、Intel 酷睿2双核 T6600 和 Intel 酷睿 i3 380M对比,基本差不多。但还是I3 380M更新更好一些。如:I3的三级高速缓存就是3M,而T6600只有2级才2MB。
二、具体差别,参看参数就明白:
1、Intel 酷睿2双核 T6600详细参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿2双核 移动版
CPU频率
CPU主频2.2GHz
外频200MHz
倍频11倍
总线类型FSB总线
总线频率800MHz
CPU插槽
插槽类型PGA 478
针脚数目478pin
CPU内核
核心代号Penryn
核心数量双核心
线程数双线程
制作工艺45纳米
热设计功耗(TDP)35W
内核电压1-1.25V
晶体管数量410百万
核心面积107平方毫米
CPU缓存
二级缓存2MB
技术参数
超线程技术不支持
虚拟化技术不支持
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡否
其他参数
工作温度90℃
其它性能增强型Intel SpeedStep动态节能技术
2、Intel 酷睿i3 380M详细参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿i3
CPU频率
CPU主频2.53GHz
外频133MHz
倍频19倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型PGA988
针脚数目988pin
CPU内核
核心数量双核心
线程数四线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量382百万
核心面积81平方毫米
CPU缓存
一级缓存2×64KB
二级缓存2*256KB
三级缓存3MB
技术参数
指令集SSE4.1,SSE4.2
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500MHz
显卡最大动态频率667MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
1、两者相差百分之20左右。i5-3210m的性能在140%左右往下,i3-3110m的性能在110%左右往上,因此两者的性能差距不大。2、共同点:两者都是双核四线程,3M缓存。
3、区别:酷睿i5-3210M支持睿频技术,主频2.5GHz,睿频可以达到3.1GHz;酷睿i3-3110M不支持睿频技术,主频2.4GHz。
扩展资料:
酷睿i5:Core i5采用采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3内存。
酷睿i3:Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,采用32nm工艺版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。
参考资料:
百度百科-酷睿好了,今天关于“小米手机3 mi3 三代”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的介绍对“小米手机3 mi3 三代”有更全面、深入的认识,并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。
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